Prawie dwa lata temu NEC wprowadził na rynek pierwszego smartfona chłodzonego cieczą, model Medias X 06E. Wywołało to sporo szumu, pojawiły się spekulacje o rychłym naśladownictwie ze strony Apple, Samsunga i HTC, ale w końcu wrzawa ucichła i wyzwanie rzucone przez Japończyków nie zostało podjęte.
Nie oznacza to że obecnie produkowane procesory mobilne wydzielają mniej ciepła niż zastosowany w Mediasie X 06E Snapdragon S4 Pro. Wystarczy choćby wspomnieć wciąż nierozstrzygnięte wątpliwości dotyczące przegrzewania się Snapdragona 810. Po prostu problem nie jest jeszcze aż tak palący (dosłownie), żeby uciekać się do komplikujących konstrukcję smartfona i powiększających koszty rozwiązań. Innego zdania jest Fujitsu, które zaproponowało twórcom urządzeń mobilnych gotowy produkt, dający się zastosować bez większych kłopotów w praktycznie każdym smartfonie.
Zakładam że pasywna mikrolodówka, za którą w istocie można uznać pomysł Fujitsu, została należycie zaprojektowana i dzięki efektywnemu obniżaniu temperatury procesora powinna znacznie oddalić problem thermal throttlingu, czyli automatycznego obniżania taktowania układu w trosce o jego bezpieczeństwo po przekroczeniu pewnej temperatury (co oczywiście również odbija się na jego wydajności). Wymiary układu chłodzącego zamykają się w granicach 107 x 58 mm, zmieści się więc on z łatwością nawet w niewielkim smartfonie. Jego nieprzekraczająca 1 mm grubość może być dodatkową zachętą dla producentów, poddanych ostatnio nieco absurdalnej presji wytwarzania ekstremalnie cienkich urządzeń.
Pozostaje jednak drugi problem. Ciepło nadal jest wytwarzane i to nawet w zwiększonych ilościach, dzięki spacyfikowaniu thermal throttlingu. Wciąż trzeba więc je jakoś odprowadzać poza obudowę telefonu, tyle że z innego miejsca i z większej powierzchni. Kształt układu chłodzącego i typowa konfiguracja wnętrzności smartfona niejako wymuszają podgrzewanie baterii (a przynajmniej jej części), co nie jest dla ogniw litowo-jonowych zbyt korzystną okolicznością. Pozostaje więc chyba wprowadzenie warstw termoizolacyjnych i kratek wentylacyjnych 🙁 . Z ciekawością będę przyglądał się jak do propozycji Fujitsu podejdą w przyszłości producenci sprzętu mobilnego.
Źródło: Fujitsu