2

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii “klejenia” tradycyjnych półprzewodników. Materiał ten przyrównany został do „kleju”. Posłuży on przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

Technologia będzie stosowana do łączenia tzw. stosów krzemowych, czyli płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany “klej” będzie w stanie połączyć ze sobą do 100 chipów. Proces odbywa na zasadzie naprzemiennego nakładania warstw półprzewodników i wspomnianego “kleju”.Substancja przypominająca klej będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.

Do tej pory technologia pozwalała na połączenie zaledwie czterech płytek.  Jedynym problemem  stanowił sposób odprowadzania ciepła W technologii opracowanej przez 3M i IBM zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwe jest łączenie znacznie większej ilości układów – bez obawy o przegrzanie .

To innowacyjne rozwiązanie, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na “klejenie” układów 3D. Zdaniem IBM obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i ich symulacje (tri-gate) – które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej najnowszej technologii.

[youtube:http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0 500 400]

źródło: sensors.pl

Który cieńszy? Ciąg dalszy wojny Apple z Samsungiem

Wcześniejszy wpis

HTC Sensation XE już oficjalnie

Następny wpis

Powinny Ci się spodobać

Więcej w Inne